Reżina Epoxy Fenolika ta 'Kwalità Għolja CAS 61788-97-4 bl-Aħjar Prezz

Introduzzjoni tal-prodott

MF: C21H23CLFNO2
MW: 375.8642232
CAS: 61788-97-4

Ħarsa ġenerali

Il-kompost tal-polimeru li fih grupp epossidiku fl-istruttura molekulari jissejjaħ reżina epossidika.Ir-reżina epossidika mfejqa għandha proprjetajiet fiżiċi u kimiċi tajbin, fuq il-wiċċ tal-metall u materjal mhux metal , u għalhekk jintuża ħafna fid-difiża nazzjonali, dipartimenti tal-ekonomija nazzjonali, għall-ikkastjar, l-impregnazzjoni, il-pellikola, il-kolla, il-kisi u applikazzjonijiet oħra.F’pajjiżna mill-1958 ġiet studjata r-reżina tal-epossi tal-kimika miftuħa, u bil-ħeffa tal-produzzjoni industrijali, kienet qed tiżdied mad-dinja kollha, minbarra l-produzzjoni ta ’ordinarju - bisfenol reżina epossidika tat-tip kloropropan epossidika, hija l-produzzjoni ta 'diversi tipi ta' reżina epossidika tat-tip ġdid, sabiex tissodisfa l-ħtieġa għal dipartimenti tal-pajjiż tad-difiża nazzjonali u ekonomiċi.Ir-raża epossidika tista 'tiġi ppreparata bil-metodi li ġejjin: reazzjoni ta' idrorids attiv ma 'epichlorohydrin, ossidazzjoni tal-fażi likwida tal-bond doppju permezz ta' perossidu ta 'l-idroġenu jew aċidu peraċetiku, u ossidazzjoni ta' l-arja tal-kompost ta 'bond doppju.

Skop u funzjoni

Ir-reżina epossidika hija użata ħafna bħala kolla, materjal anti-korrużiv, kisi iżolanti, materjal laminazzjoni, ikkastjar u materjal li jimmarka, materjal tal-iffurmar, eċċ. Jista 'jintuża wkoll bħala plastik rinforzat tal-fibra tal-ħġieġ, partijiet ta' preċiżjoni elettrika, matterili li jegħlbu l-ħoss u li jassorbu l-ħoss, tessuti, tessuti aġent tal-irfinar.F'termini ta 'kisi, huwa użat prinċipalment bħala kisi protettiv tal-metall għal vapuri, komponenti tal-ħadid u tal-azzar, kontenituri tal-metall, eċċ. Barra minn hekk, bħala trasportatur tal-kisi elettroforetiku katjoniku, huwa użat ħafna fil-kisi tal-qiegħ tal-korp tal-karozzi.Chemicalbook huwa użat ħafna bħala żebgħa iżolanti, materjali tal-iffurmar tal-injezzjoni, materjali tal-iffurmar, speċjalment fl-industrija elettronika, minbarra l-bord laminat, użat ħafna bħala LSI, IC u materjali oħra tas-siġillar;Fil-kostruzzjoni ċivili, huwa użat bħala dressing li ma jiżloqx, materjal tal-paviment u ta 'mehrież għal triq tal-ikkastjar tal-konkrit;Bħala kolla, b'adeżjoni tajba tintuża ħafna f'materjali tal-metall u mhux tal-metall (bħal ċeramika, ħġieġ, injam, eċċ.) Twaħħil;Użat ukoll bħala reżina, stabilizzatur tal-PVC;Primer tat-tessuti biex jipprevjeni l-crease u l-jinxtorob.

parametri

Propjetajiet kimiċi u fiżiċi
Densità: 1.2 ± 0.1 g / cc
Punt tat-togħlija: 529.0 ± 50.0 ° C f'760 mm Hg
Flash Point 273.8 ± 30.1 gradi Celsius
Massa preċiża 375.140137
PSA 40.54
Koeffiċjent tad-distribuzzjoni taż-żejt u tal-ilma: 3.01
Pressjoni tal-fwar: 0.0 ± 1.5 mm Hg f'25 ° C
L-Indiċi Refrattiv: 1.581
Kulur: Isfar
Ħajja fuq l-ixkaffa: 2 snin
Purità: 99%